晶圆点胶贴合是半导体封装和MEMS制造中的关键工艺，其质量直接影响到产品的良率和可靠性。
在晶圆或基板上精确涂布胶水，康耐德智能晶圆点胶贴合视觉检测系统贯穿其中.

主要检测点胶过程陷缺，检测胶型缺陷包括：
       1.胶宽/胶高不均：胶线宽度或高度超出规格公差。
       2.断胶：胶线不连续，出现中断。
       3.溢胶：胶水溢出到预定区域之外，可能造成短路或污染。
       4.胶量不足：胶水过少，导致粘结强度不够或形成空洞。
       5.拉丝：点胶头抬起时产生细丝状胶丝。
       6.气泡：胶水中混入空气，形成气泡，影响粘结强度和密封性。

采用定制化的照明方案结合体高分辨率工业相机，用于检测断胶、溢胶、拉丝和大的气泡。并测量胶线的宽度、面积、位置坐标、圆度等，与标准值进行比较。
通过激光线扫描，重建胶水的3D轮廓，精确测量胶高和胶量。

将提取的特征与预设的公差范围进行比对，输出OK/NG信号。

康耐德智能晶圆点胶贴合视觉检测系统依赖于对工艺的深刻理解、精准的硬件选型以及强大的软件算法与AI。成为提升高端制造业智能化水平和产品良率的关键核心技术。