服务热线
0769-28680919
153-2293-3971 / 177-0769-6579

康耐德的UVW高精度视觉对位平台属于三轴并联运动机构,通过3 个线性移动轴的并联运动实现XY 两轴线性运动和θz 轴旋转运动。配合专用运动控制器内嵌的运动算法和软件,可以实现单轴直线运动、两轴线性插补、两轴圆弧插补、任意圆心旋转等复杂运动,UVW平台对位系统通过对定位参照点的识别,采用亚像素级的图像对位算法计算出被测物体在 XYθ方向的偏移量,并自动控制移动平台反向移动相应的移动量,纠正被测物体的位置,实现精确自动定位,对位精度可达微米级,平台相机采用一键标定,可识别任意形状的靶标

康耐德的UVW高精度视觉对位平台采用进口高刚性高精度导轨,通过CCD影像进行对位,对位时间短且精确,可在2-3次对位调整后完成对位,对位精度可达0.01mm,滑台面尺寸240*240mm,重复定位精度 ±1μm。
康耐德的UVW高精度视觉对位平台应用主要集中在半导体行业的晶圆切割、封装检测、PCB制造行业的曝光机、丝网印刷机、层压机、压力机、PCB板切割、手机制造、lcd/led面板制造等高速高精度行业,太阳能电池板银丝印刷。
由于人工衍生的各种问题、精度无法达到等情况。UVW高精度视觉对位平台是未来高度自动化行业不可或缺的产品。
液体药品机器视觉检测系统
2026-03-27
液体药品的机器视觉检测是一个在制药行业非常重要且应用广泛的技术领域。它主要用于替代传统的人工灯检,实现自动化、高精度、高效率的质量控制。
芯片封装哪些工序需要点胶
2026-03-22
在芯片封装的全流程中,点胶工艺主要承担着粘接、?;?、导热、导电和密封五大功能。几乎所有需要将两种材料结合或保护芯片免受环境影响的环节,都会涉及到点胶。
视觉系统能够应用在哪些工序的芯片封装点胶检测中
2026-03-22
在芯片封装的点胶工序中,视觉系统是保证工艺质量的核心。点胶主要用于芯片粘接、底部填充、包封和精密涂覆,这些环节的缺陷往往会导致芯片功能失效。
TWS无线耳机密封点胶缺陷视觉检测系统
2026-03-22
TWS无线耳机密封点胶缺陷视觉检测系统
官方公众号
官方抖音号Copyright ? 2022 东莞康耐德智能控制有限公司版权所有.机器视觉系统 粤ICP备2022020204号-1 联系我们 | 网站地图