在芯片封装过程中，因为杂质问题，芯片的流道堵塞可能导致封装材料无法充分填充，形成未充填缺陷。堵塞问题若未及时解决，可能影响后续的焊接、组装等工艺

为了识别流道中的堵塞情况，常用的方案就是通过机器视觉进行高精度检测。

康耐德的芯片流道喷孔堵塞视觉检测系统采用高分辨率工业相机和先进的图像处理算法，能够精确检测芯片流道喷孔的堵塞情况。其检测精度可达99%以上，检测精度达到5微米每像素，能够有效识别微小的堵塞物。

采取多相机成像解决方案，系统支持多相机配置，能够同时对多个芯片流道进行检测，提高检测效率，通过深度学习算法，系统能够自动识别和分类堵塞物的类型和位置，减少人工干预。

除了检测喷孔堵塞，康耐德的检测设备还能识别芯片流道上的脏污，包括颗粒物、化学残留、有机污染物等。

康耐德的芯片流道喷孔堵塞视觉检测系统广泛应用于半导体制造领域，尤其适用于对芯片流道清洁度和通畅性要求较高的生产环节。

企业可以有效降低因流道堵塞导致的芯片故障率，提高产品质量，实现自动化检测，减少人工操作，提高生产效率。