康耐德智能点胶AOI系统在电子制造领域的应用广泛，以下是详细介绍：

　　芯片封装

　　在芯片封装过程中，康耐德智能点胶AOI系统可对胶点的位置、形状、尺寸等进行精确检测，确保芯片与基板之间的粘接质量，防止虚粘、脱胶等问题，从而保证芯片的稳定性和可靠性。例如，可检测芯片封装中使用的银胶、硅酮胶等点胶是否存在断胶、溢胶、缺胶等缺陷，检测精度可达微米级别。

　　元器件固定与连接

　　对于电子制造中各种元器件的固定和连接，该系统能够实时监控点胶过程，确保点胶质量符合标准。比如在贴片电容、电阻等元件的固定中，可检测点胶的偏移、胶量是否合适等情况，避免因点胶问题导致元件虚焊或固定不牢。

　　显示模组制造

　　在LCD、OLED等显示模组的生产中，康耐德智能点胶AOI系统可用于侧边封胶、硅酮胶、面胶、背胶、银浆、透明胶等点胶工艺的检测。能够检测溢胶、断胶、缺胶、胶厚胶长、胶宽等缺陷，适应不同形状和尺寸的显示模组，如曲面屏和柔性电子材料的点胶检测，其高速拍摄能力可达300mm/s，高精度检测精度可达1um，缺陷识别率高达99%。

　　PCB板制造

　　在PCB板的生产中，该系统可用于检测PCB板上的元件尺寸和位置，以及点胶的质量，确保元件安装正确，胶点符合要求。同时，还可对PCB板上的微小焊点进行检测，确保焊点的质量和可靠性。

　　半导体制造

　　康耐德智能点胶AOI系统可用于半导体制造中的芯片粘接、引线键合等工艺中的点胶检测，确保胶点的质量和精度，提高半导体产品的性能和可靠性。

　　电子产品的防水防尘处理

　　在一些需要防水防尘的电子产品制造中，如手机、平板电脑等，该系统可对产品的点胶密封部位进行检测，确保胶点的完整性、连续性和密封性，防止水分和灰尘进入产品内部，影响产品性能和寿命。

　　精密电子元件制造

　　对于精密电子元件，如传感器、电感、电容等，康耐德智能点胶AOI系统能够实现高精度的点胶检测，确保胶点的位置和尺寸精确无误，满足精密元件的制造要求。

　　FPC点胶检测

　　在FPC（柔性印刷电路板）的制造中，康耐德智能点胶AOI系统可用于FPC点胶的质量检测，确保胶水的涂覆均匀性、位置准确性等，防止FPC连接处脱离、进入气泡等问题，保证FPC的质量和性能。