康耐德智能的晶圆追踪自动识别视觉系统是一种高精度、高效率的自动化解决方案，专门用于半导体制造中的晶圆追踪和识别。
以下是该系统的技术原理和应用场景的详细介绍：
技术原理

    图像采集：
    用高分辨率工业 CCD 相机捕捉晶圆表面的图像。
 配备高分辨率镜头和稳定的光源系统，确保图像清晰度和对比度。

特征提取与模式识别：

    图像处理软件提取特征点（如边缘、标记等），并与预设模板进行模式匹配。
 利用深度学习算法进行目标检测和文字识别，识别晶圆上的 OCR、T7 矩阵码和条形码。

高级照明系统：

 内置多种模式的软件控制明场和暗场照明，可应对超软标记、超薄镀层蓝宝石基板等复杂情况。
 提供辅助照明端口，以满足新型晶圆制程和涂层的成像挑战。

图像增强过滤器：

    自动图像增强过滤器可克服视觉质量不佳问题，将读取失败转变为成功。

读取算法：

    核心算法基于在多个晶圆 ID 系统上安装所获得的经验开发，适用于卷边、CMP、模具绘制痕迹等条件下的 ID 标记。


应用场景

    晶圆追踪：
    在半导体制造的后端处理中，晶圆追踪对于最大化工具利用率和产量至关重要。
 晶圆读码器可实现 100% 的晶圆追踪，降低人工干预需求。

缺陷检测：

    系统能够高效识别晶圆表面缺陷并分类、标记，辅助晶片分拣。
    检测晶圆表面破损，计算破损面积及定位。

自动对准：

    在探针台测试中，基于深度神经网络（DNN）的图像识别系统能够快速、准确地识别对准标记，提高对位效率。

光学字符识别（OCR）：

    用于读取晶圆上的字母数字和编码，确保在卷边、CMP、模具绘制痕迹等条件下的高读取率。

系统优势

高读取率和可靠性：康耐视晶圆 ID 系统设立了高读取率和高可靠性的标准。
 适应性强：系统可应对新型晶圆制程和涂层的开发，通过辅助照明端口提供特殊照明支持。
 快速读取性能：读取速度比之前的产品系列快 40%，提供更可靠的结果。
 紧凑设计： OCR 系统具有小占位面积，适合在洁净室环境中操作。
 灵活性：系统可根据客户需求定制功能，如光学字符验证（OCV）、读取数据和条形码，以及对齐多个对象。

康耐德智能的晶圆追踪自动识别视觉系统通过先进的图像采集、特征提取、模式识别和照明技术，实现了高精度、高效率的晶圆追踪和识别，广泛应用于半导体制造的多个环节，显著提高了生产效率和产品质量。