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胶囊异物与碎片机器视觉检测系统主要用于制药、保健品行业,在胶囊填充后、包装前,对胶囊(主要是明胶胶囊)进行100%在线全检,旨在剔除含有异物(金属、毛发、塑料、黑点等)或胶囊本身存在缺损、碎片、裂缝、缺角、长度异常等缺陷的产品,确保最终产品的安全性与完整性。

系统核心目标
1. 异物检测:识别胶囊内容物中非预期存在的杂质。
2. 碎片/外观缺陷检测:识别胶囊壳体的物理损伤。
3. 高速高精度:适应生产线速度(通??纱锩糠种邮蛄#┘炻屎臀蠹炻始?。
4. 零接触:避免对药品造成二次污染。
5. 数据追溯:记录缺陷图像、类型、时间,符合GMP规范。
选择与评估系统的关键点
1. 检测能力:针对您的具体产品(内容物性质、胶囊颜色),要求供应商提供EPV测试,用您的实际样品验证系统的检出率(尤其是最微小、最难检的缺陷)。
2. 速度与产能:系统最大处理速度必须高于您的生产线最高速。
3. 稳定性与误剔率:在长时间运行下,性能是否稳定?误剔率是否在可接受范围内(通常要求<0.1%)。
4. 易用性与维护:参数调整是否方便?是否具备自学习功能?更换产品规格时是否容易切换配方?
5. 合规性与认证:系统设计是否符合GMP要求(易于清洁、无污染风险)?电气部分是否有安全认证?
6. 供应商经验:在制药行业,特别是胶囊检测方面的成功案例至关重要。
现代胶囊异物与碎片检测系统已从传统的单一视觉检测,发展为融合多模态成像(可见光、X光、高光谱) 与 人工智能 的综合性智能检测平台。它不仅能“看到”,更能“理解”和“判断”,是保障药品安全、提升品牌信誉、实现生产自动化与数字化的关键设备。
在实施前,务必进行充分的样品测试和现场验证,以确保系统能满足您特定的、严苛的质量标准。
芯片封装哪些工序需要点胶
2026-03-22
在芯片封装的全流程中,点胶工艺主要承担着粘接、?;ぁ⒌既?、导电和密封五大功能。几乎所有需要将两种材料结合或?;ば酒馐芑肪秤跋斓幕方?,都会涉及到点胶。
视觉系统能够应用在哪些工序的芯片封装点胶检测中
2026-03-22
在芯片封装的点胶工序中,视觉系统是保证工艺质量的核心。点胶主要用于芯片粘接、底部填充、包封和精密涂覆,这些环节的缺陷往往会导致芯片功能失效。
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2026-03-22
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FPC胶线最终质量视觉检测
2026-03-15
FPC上的胶线(通常指补强胶、粘接胶或密封胶)最终质量视觉检测是3C电子制造中非常关键的环节。由于FPC本身柔软、易变形,且胶线反光特性复杂,这对视觉检测系统提出了较高的要求。
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